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Mit dem neuen Kontaktmaterial der Firma Paricon Technologies Corporation werden FPGAs oder andere Bauteile nicht mehr auf das PCB gelötet sondern sind innerhalb Sekunden festgeklemmt und auch wieder gelöst!
Das PariPoser genannte Material hat herausragende mechanische und elektrische Eigenschaften und wird auch in militärischen und Weltraumsystemen eingesetzt.

Anwendungsgebiete sind sowohl Test als auch direkte Applikation. So kontaktieren wir z. B. einen 78*78mm IBM Prozessor mit 5500 Kontakten zu 100% kontaktsicher, weit besser als mit jeder Lötung und in wenigen Minuten ausgetauscht. Prozessor/FPGA und PCB werden ABSOLUT NICHT beschädigt.

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